【临床特点】

1烧伤清创术

清创术是指烧伤创面最初的一个处理步骤。

2烧伤清创目的

保护创面、减轻损伤；促进血循环，减轻疼痛和阻止创面进行性坏死；除去异物、清洁创面、防止感染、为预防并发症和促进创面再生愈合功能复原打下良好基础。

3适应证

（1）各种原因所造成的中、小面积烧伤。

（2）大面积烧伤，经积极抗休克治疗后生命体征平稳者。

4禁忌证

休克期间或休克持续状态，烧伤后生命体征不平稳者。

5掌握好清创时机

根据病人全身情况，有无休克、有无合并伤等，尽量争取在伤后6～8小时内进行清创。

（1）中、小面积烧伤，全身情况良好无休克者，入院后即可进行清创。若伴有休克或有合并伤(如骨折、脑外伤等)者，应先积极抗休克或处理合并伤，待情况平稳后再进行清创。

（2）凡大面积烧伤，不论有无休克发生，均应先积极进行抗休克治疗，一般在2～4小时后，待生命体征基本平稳时再行简单清创。

【操作方法】

1大面积烧伤患者，创面污染轻者先涂MEBO保护、止痛，待机进行下一步处理。

2剃除创面及附近的毛发(头发、胡须、腋毛、阴毛等)，剪短指(趾)甲。

3用肥皂水及清水将创面周围皮肤洗净。

4铺消毒的防水布及无菌单。

5创面污染重者，以大量灭菌生理盐水冲洗创面，并以纱布轻轻擦拭，去除浮于创面上的污垢、泥沙、异物等。若创面污染较重且一时难以获得生理盐水时，也可以用清水+食用盐(100mL加10g)冲洗。冲洗干净后，创面用无菌纱布轻轻吸干水分。

6对于陷入创面的砂屑、煤渣(如矿井瓦斯爆炸伤)等，轻轻移除。但面部皮内异物，应在清创时尽量除去，以免将来遗留难以清除的痕迹。

7 水疱皮和腐皮的处理

（1）浅Ⅱ度的水疱皮一般不予移除。

保留清洁水疱皮可协助MEBO保护痂皮下的创面，减轻疼痛，利于愈合；小水疱可不予处理或抽去水疱液；大水疱则可于低位处剪一或数个小口引流。

已明显皱缩且污染较重的坏死表皮必须除掉。化学物质烧伤应将水疱完全祛除，创造利于创面愈合的微环境。

（2）深Ⅱ度浅型、深型和Ⅲ度浅创面的腐皮，真皮层及皮肤全层坏死须将腐皮除去。化学烧伤的水疱内含化学物质会继续损伤组织，也必须尽早去掉。

8清创顺序为头部—四肢—前胸腹—背部—会阴。

9清创后根据病情，采用MEBO暴露、半暴露或包扎疗法。

【注意事项】

1清创时，创面污染轻者，可在MEBO止痛后进行清创（简单清创法），此法对伤员干扰较少，一般不需用麻醉药。创面污染重者，可在镇痛、镇静药物下进行，可用哌替啶或吗啡(老年、颅脑伤或呼吸道烧伤者忌用)，或加用盐酸氯丙嗪、盐酸异丙嗪药物。

2为了减少搬动的刺激，操作应迅速、轻柔以减少对伤员的刺激。做好准备工作，缩短清创时间。尤其对大面积烧伤病人，清创的环境要求清洁即可，不一定在手术室内进行，可在病房清创室内进行。

3应严格无菌技术，对接触创面后的器械、物品均应灭菌。特别是成批烧伤伤员收容时，应注意防止交叉感染。床垫与消毒床单之间必须隔一层消毒的防水布，如油布、橡皮布、塑料布等。否则清创时难免会将床单及不易彻底灭菌的床垫浸湿，成为交叉感染的重要来源。参加清创人员须戴口罩、帽子，戴无菌橡皮手套。

4注意保暖，室温宜保持在30～36℃。