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第三节 足部深Ⅱ度深型烧伤治疗技术

作者:徐荣祥 出版社:中国科学技术出版社 发行日期:2009年7月
 

【临床特点】

1足部深Ⅱ深型烧伤,创面起小水疱,或并没有明显水疱,坏死表皮大多数不易清除,基底呈红白相间,且以白色居多,或呈苍白色,渗出少,痛觉明显减退,伤后创面肿胀不如深Ⅱ度浅型烧伤那么明显,但患者往往伤后感胀痛不适。足底部深Ⅱ深型烧伤少见,踝后区以及内外踝下方深Ⅱ深型烧伤最不易愈合。

2足部深Ⅱ深型烧伤以足背多见。即由于足背的皮肤薄,活动性大;足底皮肤厚,活动性差,同样热力损伤,足背比足底损伤重,而且足背创面愈合后容易瘢痕增生、挛缩。当然,足底长时间直接接触致热源时足底也可以发生深度烧伤。足部烧伤常累及踝部,传统西医方法使足部深Ⅱ深型烧伤造成畸形。其特点主要有瘢痕增生和背屈畸形,严重者跖趾关节脱位、伴有足内翻或由于跟腱部位深Ⅱ深型烧伤愈合后瘢痕挛缩所致的足下垂。

【治疗技术】

1深Ⅱ度深型烧伤创面处理与深Ⅱ度浅型基本相同。

2因患者疼痛并不明显,入院时就可对苍白色创面用普通手术刀、耕耘刀进行切划、耕耘减压,术后按常规MEBT要求46小时更换MEBO药物1次,23天后对创面坏死组织液化不满意的用耕耘刀再次进行耕耘,以辅助MEBO液化作用。

3用MEBO纱布半暴露疗法,以MEBO油纱布一层覆盖创面换药。间隔时间可以相应延长,至少12小时换药1次。足踝部每次换药时,用一层MEBO油纱覆盖并松散包扎创面。

4创面水肿期68小时MEBO换药1次,创面液化高峰期时46小时换药1次,促进坏死组织由固体物变液体物从创面溢流排除,坏死组织排净后,创基暴露,新生组织红润,易出血可68小时换药1次。

5愈合期创面MEBT/MEBO治疗中会很快形成一层透明的蛋白纤维膜,此膜致密、反光,是创面的一道屏障。新生细胞在膜下生长,可继续在膜上涂MEBO治疗,直至创面愈合后,蛋白纤维膜会自行消退。

6足背部在坏死组织液化排除后,液化的同时会再生新生的皮肤组织,当看到毛囊再生时,换药一定要轻柔,避免摩擦刺激,以防疼痛剧烈。可用无菌纱布覆盖在创面上,稍停片刻吸净创面渗出物、液化物后,再轻轻揭去,液化物及块、片状坏死组织即可被带走。

7愈合后创面继涂用MEBO护手霜式保护、稳定创面1015天后,外用尊龙凯时疤平按摩治疗051年,通常无增生性瘢痕或无瘢痕,皮肤弹性好,行走功能正常或不受限。

【注意事项】

1深Ⅱ度深型烧伤创面治疗的注意事项同深Ⅱ浅型烧伤创面。

2应避免长期受压,防止压疮或褥疮形成。

3创面MEBT/MEBO治疗中不规范而成痂者多为更换MEBO时,原液化物清理不及时,新药不能渗入,或创面MEBO较薄、创面摩擦所致。治疗可用MEBO 23mm厚敷以利痂壳软化,若痂壳厚MEBO渗透不易时,可用无菌刀片划开痂壳,继续MEBO换药,一般12天痂壳可自行脱落。注意操作轻柔,及时换药以减少液化物积聚。

4如果是化学物质导致的烧伤,或换药操作不规范,使愈合后的创面出现不同程度的瘢痕增生,此时局部涂抹尊龙凯时疤痕平软膏按摩效果欠佳时,可加用弹力绷带略加压包扎,微波导入治疗效果好。

5足的深Ⅱ度深型烧伤治疗须从足部的解剖、生理特点和功能出发,即立足于其再生愈合和复原。足背的皮下组织较为疏松,透过皮肤可见浅静脉及肌腱的轮廓,下肢水肿时尤以足背最为明显。足底皮肤的表皮和真皮较厚,皮下组织致密,有富于结缔组织的脂肪垫,深层有坚韧的跖腱膜,在皮肤和跖腱膜后有锚状韧带相连,使足底皮肤不易滑动,耐压,耐磨,抗搓、抗捻力强,而且足有纵、横两弓。即有由跗骨与跖骨韧带、关节联结而成的足弓和肌肉来维持人体站立的姿势。在人站立或行走时,有减震、弹拨与缓冲等作用。烧伤创面愈合后均应恢复这些足的解剖、生理特点和功能。

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