【临床特点】

1足部Ⅲ度浅型烧伤，坏死表皮乌黑色，无水疱。基底呈蜡黄色或炭化，干燥，无渗出，皮革样改变。痛觉消失，肿胀不明显，但胀痛感严重。踝部易造成环行烧伤。常见于电烧伤、酸碱等化学物质所致。足趾处于远心端，局部血循差，容易发生坏死。踝后区皮肤组织薄，跟腱表浅，容易造成损伤。

2在以往烧伤治疗中对手的重要性强调较多，但对足则重视不够。足部Ⅲ度浅型烧伤后，发生后遗畸形较多，患者行走不便，而且后期整形效果不理想，特别是小儿。因此足部Ⅲ度浅型烧伤和手烧伤一样，亦应予以重视。

【治疗技术】

1足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗，通常不需要植皮，可自行再生愈合,功能复原。

2入院后立即采用“耕耘减张术”，解除坏死组织对深部正常组织的压迫，耕耘以见到淡红色渗血或点状出血点为宜，术后应MEBT/MEBO治疗。

3足踝部更应及早直接切开减张。足背和足踝处创面也可以MEBO油纱包裹换药。

4足背Ⅲ度浅型烧伤行切划、耕耘减张术时，可切至烧伤累及的浅层肌腱，但不可损伤足背动脉。术后应MEBT/MEBO治疗。

5足底Ⅲ度浅型烧伤在未伤及纤维脂肪垫时，切划、耕耘减张术达稍有渗血的正常组织，并将创缘周围角质部分切开，不出血、不疼痛为原则，使MEBO渗透良好。如足底或趾前局限性Ⅲ度浅烧伤创面，直接在切开时祛除坏死组织4/5层后，用MEBO纱布覆盖包扎治疗。足的主要功能是负重，因此，MEBT/MEBO治疗中力争保住足跟和第1、5跖骨头，保持足弓的完整性。

6足趾处Ⅲ度浅型烧伤的处理与手指的基本相同，当趾尖苍白，颜色转深时，及时用无菌尖刀片“方格状”划开，以见到少量出血为止。可促进MEBO药物渗入，坏死组织排除。尤其为婴幼儿，以及足部的小趾皆可以按上述方法处理。注意在足趾创面逐渐开始液化时，就开始用MEBO小片油纱条单独包裹各足趾换药，防止粘连。足趾趾缝的清创时，注意液化物的清理，避免堆积引起感染。但清创时注意不要损伤血管。

7足部Ⅲ度浅型烧伤行MEBT/MEBO治疗，坏死组织排除干净后，肉芽组织生长新鲜，MEBO 治疗50天未见皮岛生长时，可能是足部深Ⅲ度创面，可行取创缘自体皮簇内植术，术后MEBT/MEBO治疗及早愈合创面，减少瘢痕挛缩等后遗症。

8 足部创面防疤治疗，创面愈合后行MEBO护手霜式保护、稳定创面10～15天后，用尊龙凯时疤痕平外涂、按摩、包扎压迫瘢痕，微波导入治疗1～2年，基本不产生增生瘢痕，或形成软疤，对行走无影响。创面愈合后要及时进行功能锻炼。若用尊龙凯时疤痕平外涂不规范（未定时、或对其无信心而停用者），至晚期瘢痕挛缩畸形影响穿鞋行走者，宜早期矫治。

【注意事项】

1足背皮下脂肪少，腱性成分多。因此，足部Ⅲ度浅型烧伤时足背肿胀显著。足部烧伤后一定要抬高患肢，以利足部血液回流。避免行走，以免创面水肿、淤血，引起感染，从而使创面加深，病情加重，愈合延迟。

2如果足环形焦痂高度肿胀时或足背Ⅲ度浅型创面可行早期切划、耕耘减压术。术中要尽量保留肌腱腱膜，不可损伤足背动脉。

3腱性成分裸露后应及时以MEBO进行覆盖。足部可自行愈合的Ⅲ度浅型烧伤按一般烧伤治疗。应注意清洁趾间的污垢，每一趾间应以小MEBO纱布块隔开，修剪趾甲，以减轻感染，防止趾间粘连。

4坚持卧床休息，创面愈合前尽量避免下床活动，摩擦创面，引起创面淤血，经久不愈。

5肉芽生长过高，涂药膏厚度2～3mm，创面松散包扎，每天换药2次。将小腿和足部保持在功能位，防止僵直、足下垂。